二、铁幕下的裂缝：为什么受伤的不仅是东大？

黄仁勋的警告绝非危言耸听。目前英伟达专为东大市场推出的“特供版”芯片（如H20）性能大幅缩水，售价却比国际版A100/H100更高。这种“加价减配”的策略，反而加速了东大企业的替代进程：华为昇腾、寒武纪等本土芯片厂商已开始抢占空白市场，其中华为昇腾910B性能对标英伟达A100，在部分场景实现替代。

更深远的影响在于全球产业链撕裂。美企被迫放弃东大市场后，需要投入巨资重建两套技术标准、两套供应链体系。据波士顿咨询预估，若全面脱钩，美国半导体企业将丧失全球37%的收入，并不得不削减15%至40%的研发投入——这种自损八百的打法，最终将削弱美国自身的技术领先地位。

三、生态战：从“单芯片对决”到“全栈体系竞速”

笔者曾多次强调：现代科技竞争的本质是生态之争。芯片性能只是入场券，真正的胜负手在于软件框架、开发工具、应用场景的深度融合。

英伟达的CUDA生态凭借十年布局构建了护城河，全球400万开发者依赖其开发环境；

东大企业的破局点则在于“软硬协同”：华为昇腾+CANN、百度昆仑+飞桨等组合正快速缩小生态差距。

值得注意的是，东大企业采取的是“农村包围城市”策略：优先攻克政府、国企、能源等敏感领域，逐步向商业市场渗透。这种由国家力量主导的“试验场-反馈-迭代”闭环，恰恰是西方企业难以复制的优势。（本文由AI辅助生成）